一、HTCC界说

HTCC是高温共烧陶瓷（High Temperature Co-fired Ceramic）的缩写，通常选取金属资料如钨、钼、锰等高熔点金属。依照电路设计要求，这些金属资料被印刷在氧化铝、氮化铝、以及较少量的莫来石等陶瓷生坯上。随后，这些印刷好的层叠资料被多层叠合在一路，形成多层结构。最后，在1500°C至1850°C的高温下，这些层叠资料共同烧结成一体，形成最终的HTCC产品。

二、HTCC优弊端

利益：

布线密度高

化学机能不变;

资料成本较低;

散热系数较高;

机械强度较高;

弊端：

资料导电率低，会造成信号延长等缺点，因而不适合用于高速或高频微组装电路基板。

三、HTCC重要陶瓷资料

氧化铝 （Al2O3）

氮化铝 （AlN）

氮化硅（Si3N4）

氧化锆 （ZrO2）

莫来石

四、HTCC金属资料

钨、钼、锰、钼锰等

五、HTCC利用

HTCC加热器

HTCC陶瓷基板

HTCC陶瓷管壳

氮氧传感器

氧传感器

静电吸盘

探针卡