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新闻动态
- 新宝GG科技亮相2026年中国MLCC行业年会 展示ESI测试分选规划并颁布业务合作新进展
- 新宝GG科技亮相第六届固体氧化物电池论坛,以全流程设备赋能SOC产业高质量发展
- SEMICON China 2026:静电吸盘、探针卡、陶瓷加热器巨头云集,共筑半导体造作主题生态
- IACE CHINA 2026现场观察:先进陶瓷产业在产生三大变动
- 第二届半导体陶瓷产业论坛在三门峡成功进行,新宝GG科技以先进工艺设备助力产业创新
- 中国电子元件行业协会第九届第三次理事会暨2025中国电子元件产业峰会在信阳召开
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2026-07-23电子陶瓷利用等静压工艺中为什么要用硅胶片
在 HTCC、LTCC、MLCC、MLCI、PZT、SOFC、SOEC、静电吸盘(ESC)、陶瓷加热器、探针卡、固态电池等电子陶瓷多层陶瓷造作过程中,生瓷叠层通常必要经过温等静压层压工艺,使各层生瓷之间形成优良的结合。在生瓷巴块包装过程中,...
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2026-04-05为什么ESI能做到不变高精度?揭秘MLCC测试中的“轻微压痕”技术
ESI通过PAC滚轮与轻微压痕设计,在最容易被忽略的环节——接触不变性上,成立了显著优势
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2024-04-18等静压技术及分类
等静压技术,始于20世纪50年代中期,利用液体或气体介质对密关高压容器内产品从各个方向施加均匀、大幼相称的力,凭据流体力学道理,其压壮大幼不变且均匀地传递到各个方向,使产品成型为致密坯体。等静压工作道理为帕斯卡定律:在密关容器内的介质(液体...
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