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        VM12003挤压式氮化铝填孔机是一款用于多层陶瓷器件幼孔金属化工艺的挤压式填孔设备。合用于氮化铝、氧化铝、氧化锆等资料系统的陶瓷基板、陶瓷管壳、静电吸盘、探针卡等行业利用。通孔的浆料通过一个掩膜直接进入到生瓷或熟瓷通孔中，填孔浆料是受空气压力将浆料被挤压进孔中，天然地排除孔里的空气并将其填满，优良的流体动力机能使其优于丝网印刷时因沉复印刷而滞留在通孔里的空气。     

        VM12003挤压式填孔机合用于浆料粘度高、通孔幼、深宽比高的导电填充。设备不变，精度高，简洁易用，适合企业、高校、钻研院所使用。 

特点：

可填充生瓷片或烧结后的陶瓷基板

可填充0.05mm-1mm孔径

选取挤压式掩膜直填工艺，确保精准填孔，适合深邃宽比填孔

气压挤压技术可天然排出孔内空气，实现更致密填充

优异的流体动力机能，预防传统丝网印刷工艺中常见的空气滞留问题

显著提高填孔效能和质量，预防沉复印刷需要

简洁易用，守护成本低

可选配自动高低料

参数：

VM12003氮化铝填孔机彩页.pdf